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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFE3-70EA-6FN484C是莱迪思ECP3系列的一款现场可编程门阵列(FPGA),采用484-BBGA封装,提供295个用户I/O。该器件集成了67000个逻辑单元和8375个逻辑块,并内置高达4.5兆位的分布式RAM资源,为中等规模的数据处理与逻辑控制应用提供了坚实的硬件基础。
其核心电压工作于1.14V至1.26V的低压范围,结合65nm工艺,实现了性能与功耗的良好平衡。器件工作温度范围为0°C至85°C,以表面贴装形式供货,适用于对逻辑密度、存储资源和接口灵活性有较高要求的通信、工业及嵌入式设计场景。

基本参数:
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