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您是否渴望为您的系统注入一颗强大而灵活的心脏？LFE3-150EA-6FN1156ITW正是您理想的答案。这颗来自莱迪思半导体的FPGA芯片，拥有高达149，000个逻辑单元和586个用户I/O，如同一座功能完备的“数字乐高城市”，让您可以自由构建从高速接口、信号处理到复杂状态机的一切逻辑，轻松实现您的定制化设计梦想。

它内置的7014400位分布式RAM，为您的数据缓冲和实时处理提供了充裕的片上空间，大幅简化板级设计。无论是用于原型验证还是量产部署，其表面贴装的1156-BBGA封装和宽温工作特性（-40°C ~ 100°C），都能确保您的产品在各种环境下高效、稳定地运行。选择它，就是选择了一个可靠且功能强大的硬件平台，让您的创新想法快速落地成真。

• 型号:LFE3-150EA-6FN1156ITW
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1156-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:18625
• 逻辑元件/单元数:149000
• 总 RAM 位数:7014400
• I/O 数:586
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA
• 供应商器件封装:1156-FPBGA（35x35）
• LFE3-150EA-6FN1156ITW，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。