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LFE2M70SE-6F900C FPGA芯片能让您轻松实现复杂的逻辑功能和高速数据处理，其67000个逻辑单元和4642816位RAM为您提供充足的资源，满足各种高性能应用需求。

这款900-BBGA封装的FPGA拥有416个I/O端口，让您能够轻松连接各种外设和传感器，实现系统级集成。1.14V至1.26V的低功耗设计和0°C至85°C的宽工作温度范围，确保您的产品能在各种环境下稳定高效运行，为您的创新提供可靠的技术支撑。

• 型号:LFE2M70SE-6F900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4642816
• I/O 数:416
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFE2M70SE-6F900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。