LFE2M70SE-5F900C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFE2M70SE-5F900C是莱迪思半导体ECP2M系列中的一款FPGA产品，采用900-BBGA封装，提供416个用户I/O。该器件集成了67000个逻辑单元和8375个LAB/CLB，具备处理复杂数字逻辑设计的能力。

其核心优势包括高达4642816位的片上RAM资源，为算法加速和数据缓冲提供了强有力的支持。器件工作在1.14V至1.26V电压范围内，平衡了性能与功耗，工作温度范围为0°C至85°C，适用于广泛的商业及工业应用场景。

制造商产品型号：LFE2M70SE-5F900C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP2M

零件状态：停产

LAB/CLB数：8375

逻辑元件/单元数：67000

总RAM位数：4642816

I/O数：416

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：900-BBGA

LFE2M70SE-5F900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFE2M70SE-5F900C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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