我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFE2M70E-6FN900I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

LFE2M70E-6FN900I为您提供了强大的现场可编程门阵列解决方案，让您的复杂逻辑设计轻松实现。高达67000个逻辑单元和464万位RAM，让您能够高效处理各种算法和数据处理任务，无论是实时信号处理还是复杂控制逻辑，都能游刃有余。

416个I/O端口和900-BBGA封装设计，为您的外设连接提供了充足空间，使系统集成更加灵活便捷。1.14V至1.26V的低功耗设计，在保证性能的同时有效降低能耗，让您的产品更加环保节能。作为Lattice半导体的高端FPGA产品，LFE2M70E-6FN900I将助您轻松应对各种严苛应用场景，让创新设计变为现实。

• 型号:LFE2M70E-6FN900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4642816
• I/O 数:416
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFE2M70E-6FN900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。