LFE2M70E-5FN900I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFE2M70E-5FN900I是Lattice Semiconductor ECP2M系列旗舰级FPGA，拥有8375个逻辑单元和4.6MB嵌入式RAM，提供416个I/O引脚，适用于高性能数据处理和复杂逻辑设计。

该器件采用1.14V-1.26V低电压供电，工作温度范围达-40°C至100°C，900-BBGA封装支持表面贴装，具备出色的可靠性和稳定性，是通信、网络和工业控制系统的理想选择。

制造商产品型号：LFE2M70E-5FN900I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP2M

零件状态：有源

LAB/CLB数：8375

逻辑元件/单元数：67000

总RAM位数：4642816

I/O数：416

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA

LFE2M70E-5FN900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFE2M70E-5FN900I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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