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LFE2M50SE-6F900C FPGA芯片让您轻松实现复杂逻辑功能，拥有6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件，为您的应用提供强大的处理能力。4246528位的RAM资源确保您能够高效处理大量数据，而410个I/O端口则让您的系统与外部设备实现无缝连接。

这颗芯片专为满足高性能计算需求而设计，1.14V至1.26V的低电压工作范围不仅降低了功耗，还提高了能源效率。900-BBGA封装和表面贴装设计让您的产品布局更加紧凑，0°C至85°C的宽工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定运行。选择LFE2M50SE-6F900C，就是为您的项目注入强大动力，让创新设计轻松落地。

• 型号:LFE2M50SE-6F900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6000
• 逻辑元件/单元数:48000
• 总 RAM 位数:4246528
• I/O 数:410
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFE2M50SE-6F900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。