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您正在寻找一颗能够同时驾驭高性能与设计灵活性的核心芯片吗？LFE2M35SE-6FN672C正是为您而来的解决方案。这颗基于莱迪思ECP2M架构的FPGA，集成了高达34000个逻辑单元和4250个LAB/CLB，为您复杂的算法实现和并行处理任务提供了强大的硬件基石。超过215万位的片上RAM，让您能够轻松构建高效的数据缓冲区或实现片上存储，大幅简化外部电路设计。

它拥有多达410个可编程I/O接口，让您能够灵活连接各种传感器、存储器或外设，轻松应对多变的系统集成需求。1.14V至1.26V的低工作电压，在提升运算效率的同时，显著优化了系统的整体功耗。无论是工业控制、通信基础设施还是高端消费电子，这颗芯片都能让您以更快的速度将创新想法落地，高效打造出差异化优势明显的产品。

• 型号:LFE2M35SE-6FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4250
• 逻辑元件/单元数:34000
• 总 RAM 位数:2151424
• I/O 数:410
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• LFE2M35SE-6FN672C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。