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零件图片（仅供参考）
LFE2M35SE-6FN484C
规格参数

LFE2M35SE-6FN484C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA芯片，具有303个I/O端口和484-BBGA封装。该芯片集成了4250个LAB/CLB单元和34000个逻辑元件，提供高达2151424位的RAM资源，满足复杂逻辑设计和数据处理需求。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖0°C至85°C，适用于多种工业和商业环境。作为高性能现场可编程门阵列，LFE2M35SE-6FN484C凭借其灵活性和可重构性，成为通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。

  • 制造商产品型号：LFE2M35SE-6FN484C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 303 I/O 484FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ECP2M
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：4250
  • 逻辑元件/单元数：34000
  • 总RAM位数：2151424
  • I/O数：303
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：484-BBGA
  • LFE2M35SE-6FN484C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFE2M35SE-6FN484C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 303 I/O 484FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFE2M35SE-6FN484C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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