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零件图片(仅供参考)
LFE2M35SE-6F672C
规格参数

LFE2M35SE-6F672C是莱迪思半导体ECP2M系列的一款FPGA产品,采用672-BBGA封装,提供410个用户I/O。该器件集成了34,000个逻辑单元和超过215万位的嵌入式RAM资源,在实现复杂逻辑功能的同时,能够有效支持需要大量片上数据缓冲的应用。

其核心供电电压为1.2V左右,针对低功耗运行进行了优化,工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级环境。该芯片提供了高逻辑密度与可编程I/O的平衡,适用于通信接口、工业控制及嵌入式协处理等场景,是一款面向中等规模数字系统设计的可编程解决方案。

  • 制造商产品型号:LFE2M35SE-6F672C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总RAM位数:2151424
  • I/O数:410
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
  • LFE2M35SE-6F672C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:LFE2M35SE-6F672C
  • 原始制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询LFE2M35SE-6F672C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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