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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFE2M35SE-6F672C是莱迪思半导体ECP2M系列的一款FPGA产品,采用672-BBGA封装,提供410个用户I/O。该器件集成了34,000个逻辑单元和超过215万位的嵌入式RAM资源,在实现复杂逻辑功能的同时,能够有效支持需要大量片上数据缓冲的应用。
其核心供电电压为1.2V左右,针对低功耗运行进行了优化,工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级环境。该芯片提供了高逻辑密度与可编程I/O的平衡,适用于通信接口、工业控制及嵌入式协处理等场景,是一款面向中等规模数字系统设计的可编程解决方案。

基本参数:
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