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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFE2M35E-5FN672C是莱迪思半导体ECP2M系列中的高性能FPGA芯片,采用672-BBGA封装,提供410个I/O端口和4250个LAB/CLB,具备34000个逻辑元件/单元,总RAM容量达2.15MB。该芯片工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度范围0°C至85°C,采用表面贴装设计,适合多种工业应用场景。
作为可编程逻辑器件,LFE2M35E-5FN672C具有灵活性和可扩展性,能够满足不同应用对高性能和低功耗的需求。其丰富的I/O资源和内置RAM使其成为通信、工业控制、汽车电子等领域的理想选择。

基本参数:
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