LFE2M100SE-7FN900C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFE2M100SE-7FN900C是莱迪思半导体ECP2M系列的高端FPGA产品，拥有11875个LAB/CLB单元和95000个逻辑元件，提供强大的并行处理能力。其内置的5435392位RAM资源满足复杂数据处理需求，而416个I/O接口确保与各种外部系统的高效连接。

该芯片采用900-BBGA封装，支持1.14V至1.26V的工作电压，可在0°C至85°C的温度范围内稳定运行。作为表面贴装型器件，LFE2M100SE-7FN900C适合高密度PCB布局，是通信、工业控制和高端计算应用的理想选择，为系统设计师提供灵活且高性能的解决方案。

制造商产品型号：LFE2M100SE-7FN900C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP2M

零件状态：有源

LAB/CLB数：11875

逻辑元件/单元数：95000

总RAM位数：5435392

I/O数：416

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：900-BBGA

LFE2M100SE-7FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFE2M100SE-7FN900C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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