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LFE2M100E-6FN900C为您带来前所未有的设计自由度和性能提升。拥有高达95000个逻辑元件和5435392位RAM，让您轻松实现复杂的逻辑功能，无需担忧性能瓶颈。其416个I/O端口为您的系统连接提供充足空间，无论是高速数据传输还是多设备互联，都能游刃有余。

这颗芯片让您在严苛的工作环境下依然保持稳定可靠。0°C至85°C的宽广工作温度范围，加上优化的功耗设计，确保您的产品在各种应用场景下都能高效运行。无论是工业控制、通信设备还是医疗电子，LFE2M100E-6FN900C都能成为您创新设计的理想选择，助您轻松应对各种挑战，实现产品价值的最大化。

• 型号:LFE2M100E-6FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:11875
• 逻辑元件/单元数:95000
• 总 RAM 位数:5435392
• I/O 数:416
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFE2M100E-6FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。