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让LFE2-70SE-6FN900I成为您项目中的核心引擎，这款ECP2系列FPGA拥有583个I/O端口和68000个逻辑元件/单元，为您提供强大的数据处理能力。其1056768位的RAM资源让您轻松处理复杂算法和大量数据，满足您对性能的严苛要求。

这款芯片支持1.14V至1.26V的低电压运行，帮助您在保持高性能的同时实现能效优化。其900-BBGA紧凑封装设计使其适用于空间受限的应用场景，而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了您的设备在各种环境下都能稳定运行。无论您需要实时信号处理、逻辑控制还是数据转换，LFE2-70SE-6FN900I都能为您提供高效、可靠的解决方案。

• 型号:LFE2-70SE-6FN900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8500
• 逻辑元件/单元数:68000
• 总 RAM 位数:1056768
• I/O 数:583
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFE2-70SE-6FN900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。