LFE2-70SE-6FN672I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFE2-70SE-6FN672I是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款有源FPGA产品，采用672-BBGA表面贴装封装。该器件集成了68,000个逻辑单元和8,500个逻辑块，提供高达1Mb的嵌入式RAM资源，具备强大的逻辑处理与数据缓冲能力。

其核心优势在于提供了500个用户I/O，支持广泛的接口连接，同时工作电压低至1.14V-1.26V，实现了高性能与低功耗的平衡。器件支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保了在苛刻环境下的稳定性和可靠性，适用于需要高密度逻辑和灵活I/O配置的嵌入式系统设计。

制造商产品型号：LFE2-70SE-6FN672I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP2

零件状态：有源

LAB/CLB数：8500

逻辑元件/单元数：68000

总RAM位数：1056768

I/O数：500

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：672-BBGA

LFE2-70SE-6FN672I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFE2-70SE-6FN672I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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