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LFE2-70E-6FN900C FPGA芯片将为您带来前所未有的设计自由度和处理能力。凭借8500个LAB/CLB单元和68000个逻辑元件，您能够轻松实现复杂的逻辑功能，让您的创意不受限制。1056768位的RAM存储空间确保您能够高效处理大量数据，583个I/O接口让您轻松连接各种外设和系统组件。

作为ECP2系列的一员，这款芯片采用先进的900-BBGA封装，工作温度范围宽广（0°C至85°C），适应各种应用环境。其1.14V至1.26V的低功耗设计，让您能够打造既高效又节能的电子系统。无论您是在开发通信设备、工业控制系统还是消费电子产品，LFE2-70E-6FN900C都将成为您实现创新设计的理想伙伴。

• 型号:LFE2-70E-6FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8500
• 逻辑元件/单元数:68000
• 总 RAM 位数:1056768
• I/O 数:583
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFE2-70E-6FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。