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您正在寻找一颗能同时驾驭逻辑控制、数据缓冲与接口扩展的多面手芯片吗？LCMXO3LF-6900E-5MG256I正是您的理想之选。它内置6864个逻辑单元和高达245Kb的片上存储，让您能够轻松实现复杂的定制逻辑功能，并高效处理数据流，而其多达206个的灵活I/O口，则为您连接各类传感器、显示器和通信模块提供了极大的便利。

这颗芯片基于莱迪思先进的低功耗工艺，工作电压仅1.14V至1.26V，能显著提升您终端产品的能效表现。无论是用于工业自动化中的实时控制，消费电子中的智能桥接，还是物联网设备的边缘计算，它都能以稳定的性能和紧凑的256引脚BGA封装，帮助您快速构建出既精简又强大的硬件平台，大幅缩短开发周期，让创新想法加速落地。

• 型号:LCMXO3LF-6900E-5MG256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CSFBGA（9x9）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-VFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CSFBGA（9x9）
• LCMXO3LF-6900E-5MG256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。