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LCMXO3LF-1300C-6BG256I是一款高性能嵌入式FPGA芯片，拥有160个逻辑单元和1280个逻辑元件，为您提供强大的处理能力。65536位的RAM容量和206个I/O端口，让您轻松连接各种外设，满足复杂系统的需求。其宽电压范围（2.375V至3.465V）和宽工作温度范围（-40°C至100°C）确保您的产品在各种环境下稳定运行，无论是工业控制还是消费电子领域，都能胜任。

这款256-LFBGA封装的FPGA芯片，采用表面贴装工艺，简化了您的生产流程，同时提供了卓越的性能和可靠性。无论是原型开发还是批量生产，LCMXO3LF-1300C-6BG256I都能让您高效完成项目，加速产品上市时间，在激烈的市场竞争中保持领先优势。

• 型号:LCMXO3LF-1300C-6BG256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:160
• 逻辑元件/单元数:1280
• 总 RAM 位数:65536
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• LCMXO3LF-1300C-6BG256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。