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零件图片（仅供参考）
LCMXO3L-6900C-5BG324I
规格参数

LCMXO3L-6900C-5BG324I是一款高性能FPGA芯片，集成了6864个逻辑元件和858个LAB/CLB单元，提供高达245760位的RAM容量，支持279个I/O端口，满足复杂设计需求。其324-LFBGA封装形式提供良好的散热性能和电气特性，适合高密度设计。

该芯片采用2.375V至3.465V的宽电压工作范围，工作温度覆盖-40°C至100°C，适用于工业级应用环境。作为MachXO3系列产品的一员，它具备非易失性特性，无需外部配置存储器，简化了系统设计并降低了整体成本，同时提供快速启动时间和多次可重编程能力。

  • 制造商产品型号：LCMXO3L-6900C-5BG324I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 279 I/O 324CABGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：MachXO3
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：858
  • 逻辑元件/单元数：6864
  • 总RAM位数：245760
  • I/O数：279
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：324-LFBGA
  • LCMXO3L-6900C-5BG324I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LCMXO3L-6900C-5BG324I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 279 I/O 324CABGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LCMXO3L-6900C-5BG324I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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