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让您的项目性能提升到全新高度！LCMXO3L-1300E-6MG256C这款MachXO3系列FPGA芯片拥有206个I/O端口和64K位RAM，为您提供充足的资源处理复杂逻辑任务。其1.14V至1.26V的低电压设计让您轻松实现能效优化，同时保持强大的处理能力。

作为设计者，您将体验到前所未有的设计自由度。这款芯片支持表面贴装安装，工作温度范围宽广(0°C至85°C)，确保您的产品在各种环境下稳定运行。无论是工业控制、消费电子还是通信设备，LCMXO3L-1300E-6MG256C都能让您高效实现创新设计，加速产品上市进程，轻松应对市场挑战。

• 型号:LCMXO3L-1300E-6MG256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CSFBGA（9x9）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:160
• 逻辑元件/单元数:1280
• 总 RAM 位数:65536
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-VFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CSFBGA（9x9）
• LCMXO3L-1300E-6MG256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。