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您正在寻找一颗既能处理复杂任务，又兼具高灵活性与出色能效的核心芯片吗？LCMXO2-7000ZE-1BG332C正是为您而来的解决方案。它内置6864个逻辑单元和高达245Kb的存储资源，让您能够轻松实现从简单逻辑到中等规模处理器的各种设计，高效应对多样的功能需求。

这颗芯片拥有多达278个用户I/O，为您连接外部世界提供了极大的自由度，无论是驱动显示屏、读取传感器阵列还是与多种外设通信，都能让您的系统构建变得无比轻松。同时，其1.2V低功耗核心与0°C至85°C的工业级工作温度范围，确保了它在各种严苛环境下都能稳定、可靠地运行，显著延长终端产品的续航与寿命。

• 型号:LCMXO2-7000ZE-1BG332C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:332-CABGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:278
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:332-FBGA
• 供应商器件封装:332-CABGA（17x17）
• LCMXO2-7000ZE-1BG332C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。