LCMXO2-7000HE-6BG332I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：332-FBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LCMXO2-7000HE-6BG332I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA芯片，采用332-FBGA封装，提供278个I/O接口。该芯片集成了6864个逻辑单元和858个LAB/CLB，配备245760位的RAM容量，为复杂逻辑处理提供强大支持。

p>工作电压范围1.14V至1.26V，工作温度范围-40°C至100°C，适用于工业级应用环境。作为嵌入式FPGA，LCMXO2-7000HE-6BG332I支持多次编程和擦除，提供灵活的系统配置选项，适用于工业控制、通信设备、汽车电子等多种应用场景。

制造商产品型号：LCMXO2-7000HE-6BG332I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 278 I/O 332CABGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：MachXO2

零件状态：有源

LAB/CLB数：858

逻辑元件/单元数：6864

总RAM位数：245760

I/O数：278

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：332-FBGA

LCMXO2-7000HE-6BG332I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LCMXO2-7000HE-6BG332I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 278 I/O 332CABGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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