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零件图片(仅供参考)

规格参数
LCMXO2-7000HE-4FTG256I 是莱迪思半导体推出的高性能 FPGA 芯片,采用 256-LBGA 封装,提供多达 206 个 I/O 端口,支持多种 I/O 标准和电压级别。该芯片集成了 858 个逻辑阵列块和 6864 个逻辑元件,配备 245760 位的 RAM 存储器,为复杂逻辑处理和数据处理提供了充足资源。
工作温度范围为 -40°C 至 100°C,供电电压为 1.14V 至 1.26V,在提供高性能的同时保持了较低的功耗水平。作为表面贴装型器件,LCMXO2-7000HE-4FTG256I 适用于工业自动化、通信设备、消费电子和汽车电子等领域,能够满足各种复杂应用场景的需求,是系统设计师的理想选择。

基本参数:
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