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LCMXO2-7000HC-5BG332C将为您带来前所未有的设计自由度和性能表现。这颗FPGA芯片拥有278个I/O端口和6864个逻辑元件，让您能够轻松实现复杂的功能集成，大大简化您的系统设计。高达245,760位的RAM为您提供了充足的数据存储空间，确保您的数据处理流畅无阻。

作为莱迪思半导体的明星产品，LCMXO2-7000HC-5BG332C采用先进的332-FBGA封装，在提供强大功能的同时保持了紧凑的尺寸。其宽广的工作温度范围和稳定的供电电压，确保您的产品在各种环境下都能高效可靠地运行。无论您是设计工业控制系统、通信设备还是高端消费电子产品，这款芯片都能为您提供完美的解决方案，让您的创意轻松变为现实。

• 型号:LCMXO2-7000HC-5BG332C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:332-CABGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:278
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:332-FBGA
• 供应商器件封装:332-CABGA（17x17）
• LCMXO2-7000HC-5BG332C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。