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LCMXO2-2000HE-6BG256I 零件图片(仅供参考)

LCMXO2-2000HE-6BG256I
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LCMXO2-2000HE-6BG256I 规格参数

LCMXO2-2000HE-6BG256I将为您带来前所未有的设计自由度。凭借其2112个逻辑元件和高达75776位的RAM容量,让您轻松实现复杂的逻辑功能和数据处理,无需担心性能瓶颈。206个I/O端口为您的系统提供充足的连接能力,无论是高速数据传输还是多设备互联,都能游刃有余。

这颗芯片能为您显著缩短产品开发周期。其现场可编程特性让您能够快速迭代设计,轻松应对需求变更,无需重新设计硬件。紧凑的256-LFBGA封装和宽温工作范围(-40°C至100°C)确保了您的产品在各种环境下的稳定运行,大大提高了可靠性和市场竞争力。

  • 型号:LCMXO2-2000HE-6BG256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:264
  • 逻辑元件/单元数:2112
  • 总 RAM 位数:75776
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • LCMXO2-2000HE-6BG256I,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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LCMXO2-2000HE-6BG256I 基本参数:

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