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零件图片（仅供参考）
LCMXO2-1200ZE-2SG32C
规格参数

LCMXO2-1200ZE-2SG32C作为MachXO2系列的一员，提供160个LAB和1280个逻辑元件，结合65536位嵌入式RAM，为中等复杂度应用提供充足的逻辑资源。21个I/O端口和32-UFQFN封装设计使其成为空间受限应用的理想选择。

该芯片工作电压范围1.14V至1.26V，工作温度0°C至85°C，满足工业级应用需求。非易失性特性使其无需外部配置存储器，简化了系统设计并降低了整体物料清单成本，同时支持快速原型开发和功能迭代，为工程师提供了从概念到实现的完整解决方案。

  • 制造商产品型号：LCMXO2-1200ZE-2SG32C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 21 I/O 32QFNS
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：MachXO2
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：160
  • 逻辑元件/单元数：1280
  • 总RAM位数：65536
  • I/O数：21
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：32-UFQFN
  • LCMXO2-1200ZE-2SG32C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LCMXO2-1200ZE-2SG32C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 21 I/O 32QFNS
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LCMXO2-1200ZE-2SG32C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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