我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LCMXO1200E-3B256I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

LCMXO1200E-3B256I将为您带来前所未有的设计灵活性。凭借其211个I/O接口和9421位RAM容量，您能够轻松构建复杂逻辑系统，实现高效数据处理。150个LAB/CLB单元和1200个逻辑元件为您提供充足的资源，让您的创意设计得以完美实现。

这颗芯片让您的产品设计更加可靠且环保。其1.14V至1.26V的低电压设计不仅降低了功耗，还减少了散热需求。-40°C至100°C的宽工作温度范围确保您的产品能在各种环境下稳定运行。256-LFBGA紧凑封装设计，让您的产品更加小巧精致，在满足高性能需求的同时，还能有效控制成本，让您的产品在市场中更具竞争力。

• 型号:LCMXO1200E-3B256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:150
• 逻辑元件/单元数:1200
• 总 RAM 位数:9421
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• LCMXO1200E-3B256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。