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零件图片（仅供参考）
LAXP2-17E-5QN208E
规格参数

LAXP2-17E-5QN208E是Lattice Semiconductor公司生产的高性能FPGA芯片，具备17,000个逻辑单元和2125个LAB/CLB单元，提供282,624位的RAM容量，满足复杂逻辑处理需求。该芯片采用208-BFQFP封装，提供146个I/O接口，支持1.14V至1.26V的宽电压工作范围，工作温度可达-40°C至125°C，适合工业级应用。作为LAXP2-17E-5QN208E的核心优势，其表面贴装设计简化了安装流程，同时保持了高性能和低功耗特性，使其成为嵌入式系统和通信设备的理想选择。

  • 制造商产品型号：LAXP2-17E-5QN208E
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 146 I/O 208QFP
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：LA-XP2
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：2125
  • 逻辑元件/单元数：17000
  • 总RAM位数：282624
  • I/O数：146
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
  • 产品封装：208-BFQFP
  • LAXP2-17E-5QN208E，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LAXP2-17E-5QN208E
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 146 I/O 208QFP
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LAXP2-17E-5QN208E的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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