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零件图片(仅供参考)

规格参数
LAE5UM-25F-6BG381E是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)LA-ECP5系列的一款高性能FPGA。该器件集成了24000个逻辑单元和1032192位片上RAM,提供了强大的可编程逻辑能力和充足的数据缓存空间,其197个用户I/O支持灵活的接口配置。
该芯片采用1.04V至1.155V的核心供电电压,在保证性能的同时优化了功耗表现。其工作温度范围宽达-40°C至125°C(TJ),并采用381-FBGA表面贴装封装,这些特性共同确保了其在工业控制、通信基础设施等要求高可靠性和高集成度的应用场景中的卓越表现。

基本参数:
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