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零件图片(仅供参考)

规格参数
LAE3-17EA-6LFTN256E是莱迪思半导体LA-ECP3系列中的高性能FPGA,拥有17000个逻辑单元和2125个LAB/CLB,提供强大的逻辑处理能力。芯片内置716800位RAM,满足复杂数据处理需求,133个I/O接口确保系统连接灵活性。工作温度范围-40°C至125°C,适应各种工业环境,1.14V-1.26V低电压设计提供能效优势。256-BGA封装形式确保可靠性和紧凑设计。
这款FPGA采用表面贴装工艺,支持托盘包装,确保存储和运输安全。作为有源状态零件,LAE3-17EA-6LFTN256E专为需要高性能和可编程性的应用场景设计,是通信、工业控制和汽车电子领域的理想选择。

基本参数:
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