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零件图片(仅供参考)

规格参数
ISPGDX160VA-9BN208I是莱迪思半导体推出的ispGDX系列交叉点开关芯片,采用208-BGA封装设计,提供高达240:240的多路复用器/解复用器电路配置。该芯片支持3V至3.6V单电源供电,工作温度范围覆盖-40°C至85°C,适用于工业级应用环境。
作为一款专业的PCI Express接口芯片,ISPGDX160VA-9BN208I提供160个I/O端口,采用表面贴装设计,确保了高密度电路板上的灵活部署。其强大的信号处理能力和低延迟特性使其成为高速数据交换和复杂系统互连的理想解决方案,特别适合通信设备和测试测量仪器等高性能应用场景。

基本参数:
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