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零件图片（仅供参考）
ICE40LM1K-SWG25TR50
规格参数
ICE40LM1K-SWG25TR50是Lattice Semiconductor推出的iCE40 LM系列低功耗FPGA，采用25-XFBGA、WLCSP封装，提供18个I/O端口。该芯片集成了125个LAB/CLB逻辑块和1000个逻辑元件，配备65536位RAM资源，支持1.14V至1.26V工作电压，可在-40°C至100°C温度范围内稳定运行。其低功耗特性和紧凑尺寸使其特别适合空间和功耗受限的嵌入式应用场景。 作为Lattice的低密度FPGA解决方案，ICE40LM1K-SWG25TR50提供灵活的配置能力和丰富的接口支持，包括SPI、I2C和UART等标准协议，便于系统集成和扩展。表面贴装型安装设计简化了PCB布局，提高了生产效率。该芯片虽然已停产，但其架构特点和技术规格对需要低功耗、小体积FPGA解决方案的应用仍具有重要参考价值。
  • 制造商产品型号：ICE40LM1K-SWG25TR50
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
  • 系列：iCE40 LM
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：125
  • 逻辑元件/单元数：1000
  • 总RAM位数：65536
  • I/O数：18
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：25-XFBGA，WLCSP
  • ICE40LM1K-SWG25TR50，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：ICE40LM1K-SWG25TR50
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询ICE40LM1K-SWG25TR50的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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