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OR3T556S208I-DB是一颗能够赋予您系统强大“思考”与“连接”能力的FPGA芯片。它内置2592个逻辑单元和80K等效门电路，如同一个高度可定制的高性能数字大脑，让您能够轻松实现复杂的定制逻辑、高速信号处理以及精准的系统控制，完美适配那些需要高度灵活性和强大处理能力的应用场景。

它提供了高达43008位的灵活片上存储和171个可配置I/O引脚，让您高效地处理数据流并轻松连接丰富的外设。工作在宽广的3V至3.6V电压及-40°C~85°C工业级温度范围，这颗芯片以其卓越的稳定性和可靠性，确保您的产品在各种挑战性环境中都能持续稳定运行，是您打造坚固耐用电子系统的理想核心基石。

• 制造商产品型号：OR3T556S208I-DB
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 171 I/O 208QFP
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：ORCA 3
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：-
• 逻辑元件/单元数：2592
• 总RAM位数：43008
• I/O数：171
• 栅极数：80000
• 电压-供电：3V ~ 3.6V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
• 产品封装：208-BFQFP
• OR3T556S208I-DB，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。