OR3T556S208I-DB（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

OR3T556S208I-DB是莱迪思半导体ORCA 3系列的一款FPGA器件，采用208引脚BFQFP封装。它集成了2592个逻辑单元（约8万门）和43K位的片上RAM，提供了171个用户I/O，能够在3.3V供电环境下工作。

该器件适用于需要中等规模可编程逻辑和一定片上存储资源的应用，其工业级温度范围（-40°C至85°C）支持其在严苛环境下稳定运行，适合用于实现定制的控制逻辑、接口协议处理和信号调理等功能。

制造商产品型号：OR3T556S208I-DB

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 171 I/O 208QFP

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ORCA 3

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：2592

总RAM位数：43008

I/O数：171

栅极数：80000

电压-供电：3V ~ 3.6V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

产品封装：208-BFQFP

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基本参数：

电子零件型号：OR3T556S208I-DB

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 171 I/O 208QFP

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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