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OR3T556BA256-DB FPGA芯片让您轻松实现复杂的逻辑功能，其2592个逻辑单元和80000个逻辑门的设计，为您提供强大的处理能力，满足各种高性能应用需求。43008位的RAM容量确保数据高效处理，让您的设计更加灵活多变。

这颗芯片拥有223个I/O接口，让您轻松连接各种外设和传感器，实现设备间的高效通信。其3V至3.6V的宽电压范围和256-BGA封装设计，为您提供稳定可靠的性能表现，让您的产品在各种工作环境下都能保持最佳状态。

• 型号:OR3T556BA256-DB
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 223 I/O 256BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:2592
• 总 RAM 位数:43008
• I/O 数:223
• 栅极数:80000
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• OR3T556BA256-DB，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。