OR3T556BA256-DB（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

OR3T556BA256-DB是Lattice Semiconductor推出的ORCA 3系列FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供223个I/O接口。该芯片集成2592个逻辑元件和43008位RAM，总栅极数达80000，具备强大的逻辑处理能力。

工作电压范围为3V至3.6V，采用表面贴装技术，工作温度为0°C至70°C，适合商业级应用。作为嵌入式FPGA，该芯片支持灵活配置，可满足多种定制化需求，特别适合通信设备、工业控制和消费电子等领域的应用。尽管已停产，但在特定应用场景中仍具有实用价值。

制造商产品型号：OR3T556BA256-DB

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 223 I/O 256BGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ORCA 3

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：2592

总RAM位数：43008

I/O数：223

栅极数：80000

电压-供电：3V ~ 3.6V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 70°C（TA）

产品封装：256-BGA

OR3T556BA256-DB，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：OR3T556BA256-DB

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 223 I/O 256BGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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