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OR3T307BA256-DB 零件图片(仅供参考)

OR3T307BA256-DB
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OR3T307BA256-DB 规格参数

OR3T307BA256-DB FPGA芯片能让您的项目性能实现质的飞跃。凭借1568个逻辑元件和25600位的RAM,轻松处理复杂的算法和大量数据,让您的设计更具竞争力。221个I/O端口提供了卓越的连接能力,简化与各种外设的集成过程。

这款芯片让您在3V至3.6V的宽电压范围内稳定工作,适应各种应用环境。其256-BGA封装设计不仅优化了散热性能,还简化了PCB布局,大幅缩短您的开发周期。无论您是进行工业控制、通信系统还是医疗设备的设计,这款FPGA都能提供可靠而高效的解决方案,助您轻松应对各种技术挑战。

  • 型号:OR3T307BA256-DB
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 221 I/O 256BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:1568
  • 总 RAM 位数:25600
  • I/O 数:221
  • 栅极数:48000
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • OR3T307BA256-DB,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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OR3T307BA256-DB 基本参数:

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