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零件图片（仅供参考）
LIFCL-17-7UWG72C
规格参数

LIFCL-17-7UWG72C是莱迪思半导体CrossLink系列中的一款FPGA产品，采用72-BGA WLCSP封装，以超小尺寸提供高集成度。该器件集成了17,000个逻辑单元和442,368位片上RAM，为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的资源。

其核心优势在于出色的能效比，工作电压低至0.95V~1.05V，并支持0°C至85°C的工业温度范围。凭借40个可配置I/O和表面贴装设计，它非常适合用于空间受限、对功耗敏感的视频接口桥接、传感器聚合及嵌入式控制应用。

  • 制造商产品型号：LIFCL-17-7UWG72C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA CROSSLINK-NX 72WLCS
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：剪切带（CT）
  • 系列：CrossLink
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：4250
  • 逻辑元件/单元数：17000
  • 总RAM位数：442368
  • I/O数：40
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：72-BGA，WLCSP
  • LIFCL-17-7UWG72C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LIFCL-17-7UWG72C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA CROSSLINK-NX 72WLCS
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LIFCL-17-7UWG72C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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