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LFXP6E-5F256C是一款专为嵌入式应用设计的高性能FPGA芯片，拥有6000个逻辑元件和73728位RAM，让您轻松处理复杂的计算任务。其188个I/O端口和256-BGA封装设计，确保了系统的高效连接性和可靠性，无论是工业控制还是通信设备，都能提供卓越的性能表现。

这款芯片采用1.14V至1.26V的低电压设计，在提供强大功能的同时有效降低功耗，让您的产品更加节能环保。其0°C至85°C的宽工作温度范围，确保了在各种环境条件下都能稳定运行，让您的系统设计更加灵活可靠。作为莱迪思半导体的经典产品，LFXP6E-5F256C是您实现高性能、低功耗嵌入式系统的理想选择。

• 型号:LFXP6E-5F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP6E-5F256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。