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LFXP6E-3F256I为您带来6000个逻辑单元的强大处理能力，让您轻松应对复杂算法和高速数据处理需求。其73728位的RAM容量为您的应用提供充足存储空间，188个I/O端口确保与各种外设的无缝连接，让您的系统设计更加灵活高效。

这款FPGA芯片的工作温度范围可达-40°C至100°C，适应各种严苛环境，1.14V至1.26V的低功耗设计让您在获得卓越性能的同时，有效控制能耗。无论是原型设计还是量产应用，LFXP6E-3F256I都是您实现创新设计的理想选择，让您的项目轻松应对未来挑战。

• 型号:LFXP6E-3F256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP6E-3F256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。