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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFXP6C-4QN208C是莱迪思半导体提供的嵌入式FPGA产品,集成6000逻辑单元和73728位RAM资源,提供142个I/O接口,采用208-BFQFP封装形式。该芯片具有1.71V~3.465V的宽电压工作范围,适应多种应用环境。
作为表面贴装型器件,LFXP6C-4QN208C适合0°C~85°C工作温度范围,满足工业级应用需求。其可编程特性使设计人员能够灵活配置硬件逻辑,实现从简单控制到复杂信号处理的多种功能,为系统设计提供高度灵活性。

基本参数:
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