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LFXP6C-4F256C为您提供了强大的可编程逻辑能力，让您的创意变为现实。这款芯片拥有6000个逻辑单元和高达73728位的RAM，让您轻松处理复杂的算法和大量数据。其188个I/O端口设计，让您能够高效连接各种外部设备，实现系统功能的完美整合。

作为表面贴装型256-BGA封装的FPGA芯片，LFXP6C-4F256C能在0°C至85°C的广泛温度范围内稳定工作，满足各种严苛环境的应用需求。其1.71V至3.465V的宽电压范围设计，让您能够在不同电源条件下灵活部署，大大简化了您的系统设计流程，提高了整体可靠性。

• 型号:LFXP6C-4F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP6C-4F256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。