LFXP6C-3T144I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：144-LQFP）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFXP6C-3T144I是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA芯片，集成了6000个逻辑单元和73728位RAM，提供100个I/O接口，采用144-LQFP封装。其1.71V~3.465V的宽电压工作范围和-40°C~100°C的工业级温度范围，确保在各种环境条件下稳定运行。

该芯片采用表面贴装安装类型，支持灵活的系统设计和快速原型开发。作为Lattice XP系列产品，LFXP6C-3T144I提供了高性能与低功耗的理想平衡，适合工业控制、通信设备和消费电子等多种应用场景，为复杂逻辑实现提供可靠解决方案。

制造商产品型号：LFXP6C-3T144I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 100 I/O 144TQFP

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：XP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：6000

总RAM位数：73728

I/O数：100

栅极数：-

电压-供电：1.71V ~ 3.465V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：144-LQFP

LFXP6C-3T144I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFXP6C-3T144I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 100 I/O 144TQFP

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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