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您正在寻找一颗能够为您的嵌入式系统注入强大灵活性与高效处理能力的核心吗？LFXP6C-3FN256C正是您理想的解决方案。这颗莱迪思XP系列的FPGA芯片，内置6000个逻辑单元和73Kb的片上RAM，宛如一个可随心编程的数字“万能实验室”，让您能够轻松实现定制化的控制逻辑、数据路径和接口协议，极大地加速您的产品开发周期。

它拥有多达188个可配置I/O口，让您高效连接各类传感器、存储器、显示器或通信模块，轻松应对复杂的系统集成需求。其宽广的1.71V至3.465V供电范围，以及稳健的工业级温度表现，确保了在各种应用环境中都能可靠工作。选择LFXP6C-3FN256C，就是选择用一颗高度集成的芯片，简化您的设计，提升系统性能，让您的创意更快地走向市场。

• 型号:LFXP6C-3FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP6C-3FN256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。