Lattice代理商全球库存查询及产品技术资料下载
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零件图片（仅供参考）
规格参数
LFXP6C-3F256I作为莱迪思半导体的FPGA产品，提供6000个逻辑单元和73728位RAM资源，配合188个I/O接口，为复杂逻辑设计提供充足的处理能力和灵活的连接选项。256-BGA封装确保了高密度集成和优异的电气性能。
该芯片工作温度范围宽广（-40°C至100°C），适应多种严苛环境，宽电压设计（1.71V至3.465V）增强了系统适应性。作为可编程逻辑器件，LFXP6C-3F256I支持多次编程，为不同应用场景提供硬件加速和定制化逻辑解决方案，特别适合需要灵活配置的嵌入式系统设计。
基本参数：
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