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零件图片（仅供参考）
LFXP3E-3T100I
规格参数

LFXP3E-3T100I是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA芯片，采用100-LQFP封装，提供62个I/O接口。该芯片集成了3000个逻辑元件和55296位RAM，为中等复杂度的逻辑设计提供足够的资源。工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用环境。

LFXP3E-3T100I芯片采用1.14V至1.26V的宽电压工作范围，表面贴装设计使其易于集成到各种PCB布局中。作为XP系列产品的一员，该芯片在保持高性能的同时优化了功耗和资源利用率，是工业控制、通信设备和消费电子等应用的理想选择。

  • 制造商产品型号：LFXP3E-3T100I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 62 I/O 100TQFP
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：XP
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：3000
  • 总RAM位数：55296
  • I/O数：62
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：100-LQFP
  • LFXP3E-3T100I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFXP3E-3T100I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 62 I/O 100TQFP
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFXP3E-3T100I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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