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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFXP3E-3Q208C是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA器件,拥有3000个逻辑元件和55296位RAM,采用208-BFQFP封装,提供136个I/O接口。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用。其表面贴装设计便于集成,可满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。
作为莱迪思XP系列的重要产品,LFXP3E-3Q208C具有灵活的可编程特性,支持多种I/O标准,适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种应用场景。尽管目前已停产,但其架构设计仍为FPGA技术发展提供了重要参考。

基本参数:
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