LFXP3C-5QN208C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFXP3C-5QN208C是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA器件，具有208-BFQFP封装和136个I/O端口，提供3000逻辑元件和55296位RAM资源，适合需要中等规模逻辑和存储的应用。

该芯片工作电压范围宽达1.71V至3.465V，支持表面贴装安装，工作温度范围0°C至85°C，具有高可靠性和稳定性，是工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。

制造商产品型号：LFXP3C-5QN208C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 136 I/O 208QFP

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：XP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：3000

总RAM位数：55296

I/O数：136

栅极数：-

电压-供电：1.71V ~ 3.465V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：208-BFQFP

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基本参数：

电子零件型号：LFXP3C-5QN208C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 136 I/O 208QFP

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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