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零件图片（仅供参考）
LFXP3C-3Q208I
规格参数

LFXP3C-3Q208I是Lattice Semiconductor的XP系列嵌入式FPGA，采用208-BFQFP封装，提供136个I/O接口和3000个逻辑元件。该芯片具备55296位RAM容量，工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，支持1.71V至3.465V宽电压供电，适合多种工业和商业应用场景。

作为表面贴装型FPGA，LFXP3C-3Q208I在保持低功耗的同时提供了足够的逻辑资源和I/O接口，能够满足中等复杂度的嵌入式系统需求。虽然该芯片已停产，但其特性仍使其在某些特定应用中具有实用价值，用户可通过专业渠道获取替代方案或技术支持。

  • 制造商产品型号：LFXP3C-3Q208I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 136 I/O 208QFP
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：XP
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：3000
  • 总RAM位数：55296
  • I/O数：136
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：208-BFQFP
  • LFXP3C-3Q208I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFXP3C-3Q208I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 136 I/O 208QFP
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFXP3C-3Q208I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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