我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFXP3C-3Q208I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

LFXP3C-3Q208I能让您的项目实现性能飞跃！这款拥有3000逻辑元件和55296位RAM的FPGA芯片，为您提供强大的数据处理能力，让您轻松应对复杂逻辑挑战。136个I/O端口确保与各类外设的无缝连接，宽电压设计适应多种应用环境。

这颗芯片将帮助您高效实现定制化逻辑功能，加速产品开发进程。其表面贴装型208-BFQFP封装不仅节省空间，还简化了生产流程，让您能够快速将创意转化为现实。无论您是设计工业控制系统还是通信设备，LFXP3C-3Q208I都能为您提供可靠、灵活的解决方案，助您在技术创新的道路上更进一步。

• 型号:LFXP3C-3Q208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:136
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• LFXP3C-3Q208I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。