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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFXP3C-3Q208C是莱迪思半导体推出的一款非易失性FPGA,采用208-BFQFP表面贴装封装。其核心集成3000个逻辑单元和55296位嵌入式RAM,提供136个用户I/O,支持在1.71V至3.465V宽电压范围内工作。
该器件的主要优势在于其非易失性架构,可实现即时的上电运行,无需外部配置芯片,简化了板级设计并提高了系统可靠性。其逻辑资源与存储资源的组合,使其非常适合用于实现控制逻辑、接口协议转换和中等复杂度的数据处理功能。

基本参数:
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