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LFXP3C-3Q208C 零件图片(仅供参考)

LFXP3C-3Q208C
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LFXP3C-3Q208C 规格参数

LFXP3C-3Q208C是莱迪思半导体为您精心打造的一款高性价比FPGA解决方案。它内置3000个逻辑单元和高达55K比特的嵌入式RAM,让您能够轻松实现复杂的数字逻辑、高效的数据缓冲以及灵活的状态机控制,极大地提升您的系统集成度与处理效能。

这颗芯片拥有136个用户I/O口,并支持1.71V至3.465V的宽电压供电,为您连接各种外设传感器、存储器和显示模块提供了极大的便利与灵活性。采用208引脚QFP封装,适合表面贴装,其工业级的工作温度范围(0°C至85°C)确保您的产品在各种环境下都能稳定可靠地运行,是您加速产品开发、打造差异化竞争优势的理想选择。

  • 型号:LFXP3C-3Q208C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:3000
  • 总 RAM 位数:55296
  • I/O 数:136
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • LFXP3C-3Q208C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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LFXP3C-3Q208C 基本参数:

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