LFXP20E-3FN256I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFXP20E-3FN256I是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA器件，集成了20000个逻辑元件/单元和高达405504位的RAM容量，提供中等规模的逻辑处理能力。该器件配备188个I/O引脚，支持多种接口标准，采用256-BGA封装，表面贴装型设计，便于集成到各种电子系统中。

该FPGA的工作电压范围为1.14V至1.26V，低功耗设计使其特别适合电池供电的便携设备。宽工作温度范围（-40°C至100°C）确保了在严苛环境下的稳定性和可靠性，适用于工业控制、通信设备和汽车电子等应用领域。尽管已停产，但在某些特定应用中，它仍然是可靠的解决方案选择。

制造商产品型号：LFXP20E-3FN256I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：XP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：20000

总RAM位数：405504

I/O数：188

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：256-BGA

LFXP20E-3FN256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFXP20E-3FN256I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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