LFXP20E-3F388I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：388-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFXP20E-3F388I是Lattice Semiconductor公司推出的一款FPGA芯片，采用388-BBGA封装，表面贴装。该器件核心集成20000个逻辑单元，并提供405504位的片上RAM资源，支持复杂逻辑实现与数据缓存。

其工作电压为1.14V至1.26V，功耗表现优化，并具备268个用户可配置I/O，接口灵活性高。器件工作温度范围为-40°C至100°C，满足工业级应用的环境可靠性要求。

制造商产品型号：LFXP20E-3F388I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 268 I/O 388FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：XP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：20000

总RAM位数：405504

I/O数：268

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：388-BBGA

LFXP20E-3F388I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFXP20E-3F388I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 268 I/O 388FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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